창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OM4351FN(P89C51RD2FN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OM4351FN(P89C51RD2FN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OM4351FN(P89C51RD2FN) | |
관련 링크 | OM4351FN(P89, OM4351FN(P89C51RD2FN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
L-14C56NJV4T | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C56NJV4T.pdf | ||
RT0603DRE0723K2L | RES SMD 23.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0723K2L.pdf | ||
7MBR100VR060/7MBR100VR120 | 7MBR100VR060/7MBR100VR120 FUJI M720 | 7MBR100VR060/7MBR100VR120.pdf | ||
PBYR1640 | PBYR1640 PH SMD or Through Hole | PBYR1640.pdf | ||
1151-084-12-4 | 1151-084-12-4 SHENGLING SMD or Through Hole | 1151-084-12-4.pdf | ||
W83627DHG/E | W83627DHG/E Winbond SMD or Through Hole | W83627DHG/E.pdf | ||
SMA050-04D15 | SMA050-04D15 LEM SMD or Through Hole | SMA050-04D15.pdf | ||
MB602R47 | MB602R47 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB602R47.pdf | ||
2N5099 | 2N5099 MOTOROLA CAN3 | 2N5099.pdf | ||
TSH6022CPWPRG4 | TSH6022CPWPRG4 TI TSSOP16 | TSH6022CPWPRG4.pdf | ||
216XCGCGA15FH | 216XCGCGA15FH ATI BGA | 216XCGCGA15FH.pdf | ||
LP601-48S05 | LP601-48S05 CONVERTER DIP | LP601-48S05.pdf |