창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OM13664SXX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OM13664SXX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OM13664SXX | |
| 관련 링크 | OM1366, OM13664SXX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-07270KL | RES SMD 270K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07270KL.pdf | |
![]() | GW13J25K0E | RES CAP BLEEDER 25K OHM 5% 13W | GW13J25K0E.pdf | |
![]() | ZX95-258-S+ | ZX95-258-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-258-S+.pdf | |
![]() | IDT2308-2DCGI | IDT2308-2DCGI N/A NC | IDT2308-2DCGI.pdf | |
![]() | BR9016ARFV | BR9016ARFV ROHM SMD or Through Hole | BR9016ARFV.pdf | |
![]() | UCC38705N | UCC38705N TI SMD or Through Hole | UCC38705N.pdf | |
![]() | DF04S, | DF04S, ORIGINAL SDIP | DF04S,.pdf | |
![]() | 88SX6081-BCZI | 88SX6081-BCZI M SMD or Through Hole | 88SX6081-BCZI.pdf | |
![]() | ALP2302APA | ALP2302APA MICREL DIP-8 | ALP2302APA.pdf | |
![]() | SKKH250/06E | SKKH250/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH250/06E.pdf | |
![]() | NGD8205N | NGD8205N ON TO-251 | NGD8205N.pdf |