창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OM13533 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SA636 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 수신기 | |
| 주파수 | 240MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SA636 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-11559 935304618598 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OM13533 | |
| 관련 링크 | OM13, OM13533 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B43505A5157M7 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 910 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A5157M7.pdf | |
![]() | TMK105B7222KV-F | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7222KV-F.pdf | |
![]() | VJ0805D9R1BLBAP | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BLBAP.pdf | |
![]() | BXA30-48D12J | BXA30-48D12J ASTEC SMD or Through Hole | BXA30-48D12J.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9JPS | 0603CS-3N9JPS COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-3N9JPS.pdf | |
![]() | RC1608F2211ES | RC1608F2211ES SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F2211ES.pdf | |
![]() | VP14374-QC | VP14374-QC ORIGINAL PLCC | VP14374-QC.pdf | |
![]() | HH4-1596 | HH4-1596 N/Y SOP28W | HH4-1596.pdf | |
![]() | LXP601PE | LXP601PE LEVELINE SMD or Through Hole | LXP601PE.pdf | |
![]() | CO561AD-L/20PC-3 | CO561AD-L/20PC-3 CONNECT QFP | CO561AD-L/20PC-3.pdf | |
![]() | 54LS54/BDBJC SNJ54LS54W | 54LS54/BDBJC SNJ54LS54W TI SOP14 | 54LS54/BDBJC SNJ54LS54W.pdf | |
![]() | EL5190IS | EL5190IS elantec SMD or Through Hole | EL5190IS.pdf |