창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OLPF/4.8X5.3X0.6 EAS00A-00092 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OLPF/4.8X5.3X0.6 EAS00A-00092 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OLPF/4.8X5.3X0.6 EAS00A-00092 | |
| 관련 링크 | OLPF/4.8X5.3X0.6 , OLPF/4.8X5.3X0.6 EAS00A-00092 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207072 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207072.pdf | |
![]() | IEGBX1-34595-4-V | IEGBX1-34595-4-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX1-34595-4-V.pdf | |
![]() | TC35140FG(BR.DRY) | TC35140FG(BR.DRY) TOS QFP | TC35140FG(BR.DRY).pdf | |
![]() | WE91330 | WE91330 WINBOND DIP | WE91330.pdf | |
![]() | MSA260 | MSA260 APEXirrusogic SMD or Through Hole | MSA260.pdf | |
![]() | D25-100-53R6-1%-P5 | D25-100-53R6-1%-P5 DRALORIC SMD or Through Hole | D25-100-53R6-1%-P5.pdf | |
![]() | IDT74162245TPV | IDT74162245TPV IDT SOP | IDT74162245TPV.pdf | |
![]() | 1135A05803S | 1135A05803S TEKCN SMD or Through Hole | 1135A05803S.pdf | |
![]() | 901-030 | 901-030 BIV SMD or Through Hole | 901-030.pdf | |
![]() | BM08121X8PBF | BM08121X8PBF NIPPON DIP | BM08121X8PBF.pdf | |
![]() | CD74F1018PC | CD74F1018PC ORIGINAL DIP | CD74F1018PC.pdf | |
![]() | FDB6N60-NL | FDB6N60-NL FAIRCHILD TO263-5 | FDB6N60-NL.pdf |