창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OJ-SS-124HM2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1721538 Drawing | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Case Base 03/Jun/2015 OJ Series Relay Design 21/Jul/2016 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | OJ, OEG | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 18.8mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 10A | |
스위칭 전압 | 277VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | AgSnOInO(Silver Tin Oxide Indium Oxide) | |
코일 전력 | 450 mW | |
코일 저항 | 1.28k옴 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1721538-7 PB1982 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OJ-SS-124HM2 | |
관련 링크 | OJ-SS-1, OJ-SS-124HM2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MCM01-002DD300J-F | 30pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD | MCM01-002DD300J-F.pdf | ||
SC16IS762IPW112 | SC16IS762IPW112 NXP SMD or Through Hole | SC16IS762IPW112.pdf | ||
AM93422DI | AM93422DI AMD DIP22 | AM93422DI.pdf | ||
NP89-44111**-G4-BF | NP89-44111**-G4-BF YAMAICHI SMD or Through Hole | NP89-44111**-G4-BF.pdf | ||
XC4VLX40-11FF1148C | XC4VLX40-11FF1148C Xilinx BGA | XC4VLX40-11FF1148C.pdf | ||
CX90600-11ZP | CX90600-11ZP CONEXANT BGA | CX90600-11ZP.pdf | ||
9523101 | 9523101 MOLEX Original Package | 9523101.pdf | ||
QL2007-XPE144I | QL2007-XPE144I QUICKOGI QFP | QL2007-XPE144I.pdf | ||
LM386M (AZ386M) | LM386M (AZ386M) BCD SOP-8 | LM386M (AZ386M).pdf | ||
H5TC4G63MFR | H5TC4G63MFR HYNIX BGA | H5TC4G63MFR.pdf | ||
MT47H32M16HR-25E:G D9LPX | MT47H32M16HR-25E:G D9LPX MICRON BGA | MT47H32M16HR-25E:G D9LPX.pdf |