창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OJ-SS-112LMH2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1721260 Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Case Base 03/Jun/2015 OJ Series Relay Design 21/Jul/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices22/Jan/2015 Multiple Devices Packaging Reversal 20/May/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | OJ, OEG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 16.7mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 277VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | AgSnOInO(Silver Tin Oxide Indium Oxide) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 720옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1721260-5 PB1981 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | OJ-SS-112LMH2 | |
| 관련 링크 | OJ-SS-1, OJ-SS-112LMH2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-1C2-33EG15.360000T | OSC XO 3.3V 15.36MHZ OE | SIT3821AI-1C2-33EG15.360000T.pdf | |
![]() | RG3216V-4700-B-T5 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-4700-B-T5.pdf | |
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![]() | D3B/23 | D3B/23 ROHM SOT-23 | D3B/23.pdf | |
![]() | TCC7920 | TCC7920 TELECHIPS BGA | TCC7920.pdf | |
![]() | 2681P | 2681P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2681P.pdf | |
![]() | NO43001 | NO43001 ORIGINAL SMD or Through Hole | NO43001.pdf | |
![]() | CDR34BX154AKUS7513 | CDR34BX154AKUS7513 KEMET SMD or Through Hole | CDR34BX154AKUS7513.pdf | |
![]() | BFQ19115 | BFQ19115 NXP SMD or Through Hole | BFQ19115.pdf | |
![]() | XC95216PQ150-15I | XC95216PQ150-15I XILINX SMD or Through Hole | XC95216PQ150-15I.pdf | |
![]() | FCG67/XR V26 | FCG67/XR V26 FC SOT-143 | FCG67/XR V26.pdf |