창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OH009-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OH009-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OH009-F | |
관련 링크 | OH00, OH009-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C181JB8NNWC | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C181JB8NNWC.pdf | ||
LA70QS1754K | FUSE CARTRIDGE 175A 700VAC/VDC | LA70QS1754K.pdf | ||
AIML-1206-8R2K-T | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 25mA 800 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-8R2K-T.pdf | ||
MRS25000C7152FCT00 | RES 71.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7152FCT00.pdf | ||
UM440189 | UM440189 ICS TSSOP | UM440189.pdf | ||
12C508A-I/P | 12C508A-I/P MICROCHIP DIP | 12C508A-I/P.pdf | ||
BFP405F-E6327 | BFP405F-E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFP405F-E6327.pdf | ||
MPX5050DMPX5050DP | MPX5050DMPX5050DP FreescaLe SMD or Through Hole | MPX5050DMPX5050DP.pdf | ||
DF1EC-11P-2.5DSA(05) | DF1EC-11P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EC-11P-2.5DSA(05).pdf | ||
OV05653-A66 | OV05653-A66 OV SMD or Through Hole | OV05653-A66.pdf | ||
UC3863 | UC3863 ORIGINAL SOP | UC3863.pdf |