창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OF6064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OF6064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OF6064 | |
| 관련 링크 | OF6, OF6064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q3N9CT000 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N9CT000.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1021 | RES SMD 1.02K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1021.pdf | |
![]() | 65240-020LF | 65240-020LF FCI SMD or Through Hole | 65240-020LF.pdf | |
![]() | IDT72V293L7-5PF | IDT72V293L7-5PF IDT QFP80 | IDT72V293L7-5PF.pdf | |
![]() | ICE-203-SJ-TG30 | ICE-203-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-203-SJ-TG30.pdf | |
![]() | RC1608F-2611CS | RC1608F-2611CS Samsung SMD | RC1608F-2611CS.pdf | |
![]() | CH05T1623 OM8370PS/N3/1/1735 | CH05T1623 OM8370PS/N3/1/1735 PHILIPS DIP-64 | CH05T1623 OM8370PS/N3/1/1735.pdf | |
![]() | MAX5410ETE | MAX5410ETE MAXIM QFN | MAX5410ETE.pdf | |
![]() | AFN7402S32RG | AFN7402S32RG ALFA-MOS SMD or Through Hole | AFN7402S32RG.pdf | |
![]() | MCP4802-E/SN | MCP4802-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP4802-E/SN.pdf |