창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OF6064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OF6064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OF6064 | |
관련 링크 | OF6, OF6064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF0603BKE51K1 | RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE51K1.pdf | |
![]() | TNPW060319R6BEEA | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060319R6BEEA.pdf | |
![]() | 638190900 | 638190900 MOLEX SMD or Through Hole | 638190900.pdf | |
![]() | 597-5311-407 | 597-5311-407 DIALIGHT ORIGINAL | 597-5311-407.pdf | |
![]() | CS220-12M | CS220-12M CentralSemi SMD or Through Hole | CS220-12M.pdf | |
![]() | MCB0402G102PT-T | MCB0402G102PT-T AEM SMD | MCB0402G102PT-T.pdf | |
![]() | HCP1D101MB12 | HCP1D101MB12 HICON/HIT DIP | HCP1D101MB12.pdf | |
![]() | MTMM-112-09-T-D-075 | MTMM-112-09-T-D-075 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-112-09-T-D-075.pdf | |
![]() | MJD2955_02 | MJD2955_02 ST TO-252 | MJD2955_02.pdf | |
![]() | W29C011 | W29C011 WINBOND PLCC | W29C011.pdf |