창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OF3398 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OF3398 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OF3398 | |
관련 링크 | OF3, OF3398 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35E014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E014M3181.pdf | |
![]() | SP21R0FT | RES SMD 1 OHM 1% 2.5W 4823 | SP21R0FT.pdf | |
![]() | RS02B100R0FS70 | RES 100 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B100R0FS70.pdf | |
![]() | 520442245 | 520442245 MOLEX Original Package | 520442245.pdf | |
![]() | 53949-0808 | 53949-0808 molex SMD or Through Hole | 53949-0808.pdf | |
![]() | VD29616ABA-37DG | VD29616ABA-37DG ORIGINAL BGA | VD29616ABA-37DG.pdf | |
![]() | NTE232 | NTE232 NTE DIP | NTE232.pdf | |
![]() | SC6523/SC2313/2314 | SC6523/SC2313/2314 SUPERCHIP LQFP | SC6523/SC2313/2314.pdf | |
![]() | TSUMU58EHL-LF-3 | TSUMU58EHL-LF-3 MSTAR QFP | TSUMU58EHL-LF-3.pdf | |
![]() | 50-29-0125 | 50-29-0125 MOLEX SMD or Through Hole | 50-29-0125.pdf | |
![]() | MAX5541ESA+TG126 | MAX5541ESA+TG126 MAXIM SOP8 | MAX5541ESA+TG126.pdf | |
![]() | 16F54-I/SS | 16F54-I/SS MICROCHIP SMTDIP | 16F54-I/SS.pdf |