창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OCP2156TWA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OCP2156TWA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OCP2156TWA | |
| 관련 링크 | OCP215, OCP2156TWA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744758356A | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.8 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | 744758356A.pdf | |
![]() | EXB-24AB00R8X | RF Attenuator 0dB ±0.8dB 0 ~ 3GHz 0 Ohm 40mW 0404 | EXB-24AB00R8X.pdf | |
![]() | TMP05BRT | TMP05BRT AD SOT-153 | TMP05BRT.pdf | |
![]() | HA1-1800-4 | HA1-1800-4 HARRIS DIP | HA1-1800-4.pdf | |
![]() | LLK1K272MHSB | LLK1K272MHSB NICHICON DIP | LLK1K272MHSB.pdf | |
![]() | TL0840CN | TL0840CN TI DIP | TL0840CN.pdf | |
![]() | C0201C100D8GAC | C0201C100D8GAC KEMET SMD or Through Hole | C0201C100D8GAC.pdf | |
![]() | AFSM3-00102000-50-8P | AFSM3-00102000-50-8P MITEQ SMA | AFSM3-00102000-50-8P.pdf | |
![]() | NJM79M08DL1A | NJM79M08DL1A JRC TO-252 | NJM79M08DL1A.pdf | |
![]() | SMBJ5361BTR-13 | SMBJ5361BTR-13 Microsemi SMD | SMBJ5361BTR-13.pdf | |
![]() | M34551M4 | M34551M4 Mitsubishi QFP | M34551M4.pdf | |
![]() | HRU0103CTRF-E 1197K | HRU0103CTRF-E 1197K RENESAS SMD | HRU0103CTRF-E 1197K.pdf |