창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OCM238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OCM238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OCM238 | |
| 관련 링크 | OCM, OCM238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103-122GS | 1.2µH Unshielded Inductor 360mA 740 mOhm Max 2-SMD | 103-122GS.pdf | |
![]() | MBB02070C3248FRP00 | RES 3.24 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3248FRP00.pdf | |
![]() | CMF071K0000JLR6 | RES 1K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071K0000JLR6.pdf | |
![]() | C6092 | C6092 ORIGINAL NA | C6092.pdf | |
![]() | R6545-1AP | R6545-1AP R DIP | R6545-1AP.pdf | |
![]() | TC5510001BPL-10 | TC5510001BPL-10 TOSHIBA DIP | TC5510001BPL-10.pdf | |
![]() | SW-464 | SW-464 MACOM BGA | SW-464.pdf | |
![]() | NCP511SN18T1G. | NCP511SN18T1G. ON SOT23-5 | NCP511SN18T1G..pdf | |
![]() | AP66T-19 | AP66T-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP66T-19.pdf | |
![]() | BD4833FVE | BD4833FVE ROHM SMD or Through Hole | BD4833FVE.pdf | |
![]() | K7Q161882B-FC16 | K7Q161882B-FC16 SAMSAN BGA | K7Q161882B-FC16.pdf | |
![]() | 02DZ2.0-Z(TPH3) 0805-2V-20 | 02DZ2.0-Z(TPH3) 0805-2V-20 TOSHIBA SOD-323 0805 | 02DZ2.0-Z(TPH3) 0805-2V-20.pdf |