창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OCM212 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OCM212 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OCM212 | |
| 관련 링크 | OCM, OCM212 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASPI-2510-2R2M-T2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 158 mOhm Nonstandard | ASPI-2510-2R2M-T2.pdf | |
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![]() | DS4E-S-DC48 | DS4E-S-DC48 N/A SMD or Through Hole | DS4E-S-DC48.pdf | |
![]() | SSM3J14T(F) | SSM3J14T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J14T(F).pdf | |
![]() | ZMM5261B | ZMM5261B PANJIT MINI-MELFLL34 | ZMM5261B.pdf | |
![]() | JDC-20-3-75 | JDC-20-3-75 MINI SMD or Through Hole | JDC-20-3-75.pdf | |
![]() | TEA1753T/N1 | TEA1753T/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1753T/N1.pdf |