창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OCH140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OCH140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OCH140 | |
관련 링크 | OCH, OCH140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1839147632R | 470pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839147632R.pdf | ||
1210R-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 497mA 750 mOhm Max 2-SMD | 1210R-122K.pdf | ||
UC2827N-2 | UC2827N-2 TI DIP-24 | UC2827N-2.pdf | ||
2SD1767T100QR | 2SD1767T100QR ROHM SOT-89 | 2SD1767T100QR.pdf | ||
PBA600F-24-G | PBA600F-24-G COSEL SMD or Through Hole | PBA600F-24-G.pdf | ||
FF5094-T6 | FF5094-T6 SONY QFP | FF5094-T6.pdf | ||
SRSB-50T05L | SRSB-50T05L Bel SOPDIP | SRSB-50T05L.pdf | ||
V300LA10C | V300LA10C LITTELFUSE DIP | V300LA10C.pdf | ||
SPX385S-2.5 | SPX385S-2.5 SIPEX SOP8 | SPX385S-2.5.pdf | ||
TLV803SDBZ | TLV803SDBZ TI SOT23-3 | TLV803SDBZ.pdf | ||
TY9A0A111422KA | TY9A0A111422KA TOSHIBA FBGA | TY9A0A111422KA.pdf | ||
74AK2SCFHAOT(24L000T) | 74AK2SCFHAOT(24L000T) MICROCHIP SOT-153 | 74AK2SCFHAOT(24L000T).pdf |