창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OC460 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OC460 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OC460 | |
| 관련 링크 | OC4, OC460 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33L25M00000.pdf | |
![]() | 416F40013ASR | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ASR.pdf | |
![]() | FVXO-PC73BR-627.3296 | 627.3296MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC73BR-627.3296.pdf | |
![]() | MDP1603180KGE04 | RES ARRAY 8 RES 180K OHM 16DIP | MDP1603180KGE04.pdf | |
![]() | BCM7324NKFEB1G | BCM7324NKFEB1G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7324NKFEB1G.pdf | |
![]() | FR6525 | FR6525 QUALCOMM QFN | FR6525.pdf | |
![]() | LT1037MJ8/883C | LT1037MJ8/883C LT DIP-8 | LT1037MJ8/883C.pdf | |
![]() | 100183DCQR | 100183DCQR NSC Call | 100183DCQR.pdf | |
![]() | XR559CP | XR559CP XR DIP-16P | XR559CP.pdf | |
![]() | GM71V16163CT-6 | GM71V16163CT-6 HYUNDAI TSOP | GM71V16163CT-6.pdf | |
![]() | ZFSCJ-2-1B-S | ZFSCJ-2-1B-S MINI SMD or Through Hole | ZFSCJ-2-1B-S.pdf | |
![]() | LM235H/883B | LM235H/883B NS CAN | LM235H/883B.pdf |