창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OC308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OC308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OC308 | |
| 관련 링크 | OC3, OC308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1H473M080AA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H473M080AA.pdf | |
![]() | CX3225GB48000D0HPQCC | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HPQCC.pdf | |
![]() | RCP2512W56R0JEC | RES SMD 56 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W56R0JEC.pdf | |
![]() | Y01061M00000U0L | RES 1M OHM 0.7W 0.002% AXIAL | Y01061M00000U0L.pdf | |
![]() | BCM7319YKPB8 P13 | BCM7319YKPB8 P13 BROADCOM BGA | BCM7319YKPB8 P13.pdf | |
![]() | IS61SP12836-166B | IS61SP12836-166B ISSI BGA | IS61SP12836-166B.pdf | |
![]() | AD68CHI | AD68CHI ORIGINAL SMD8 | AD68CHI.pdf | |
![]() | SMR7016 | SMR7016 FUJISOKU SMD or Through Hole | SMR7016.pdf | |
![]() | 0453005.MR 5A | 0453005.MR 5A LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0453005.MR 5A.pdf | |
![]() | GPJ3505 | GPJ3505 PANJIT SMD or Through Hole | GPJ3505.pdf | |
![]() | 600F3R3CT200T | 600F3R3CT200T ATC SMD | 600F3R3CT200T.pdf | |
![]() | NQ82001MCH QH67 | NQ82001MCH QH67 INTEL BGA | NQ82001MCH QH67.pdf |