창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OBS102-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OBS102-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OBS102-B | |
| 관련 링크 | OBS1, OBS102-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16000009 | 16MHz ±50ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000009.pdf | |
![]() | 416F38012IAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IAR.pdf | |
![]() | AA0603JR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-075R6L.pdf | |
![]() | MCS04020C7871FE000 | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C7871FE000.pdf | |
![]() | XBIQ | XBIQ TI SON-8 | XBIQ.pdf | |
![]() | SM5Z3V3A | SM5Z3V3A Tho SMC | SM5Z3V3A.pdf | |
![]() | VP87A9ACG | VP87A9ACG GECPlessey SOP28 | VP87A9ACG.pdf | |
![]() | CX6038 | CX6038 SONY SOP | CX6038.pdf | |
![]() | OMAP1510CGZG | OMAP1510CGZG BGA TI | OMAP1510CGZG.pdf | |
![]() | XPC603RZT200LC | XPC603RZT200LC MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC603RZT200LC.pdf | |
![]() | UAA3587-X | UAA3587-X PHILIPS QFN | UAA3587-X.pdf |