창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OBPM-06T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OBPM-06T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OBPM-06T | |
| 관련 링크 | OBPM, OBPM-06T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-43H33DK | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AI-43H33DK.pdf | |
![]() | PC8254SVT1000B | PC8254SVT1000B FSL SMD or Through Hole | PC8254SVT1000B.pdf | |
![]() | UPC78L12 TO92 | UPC78L12 TO92 JRC SMD or Through Hole | UPC78L12 TO92.pdf | |
![]() | TCO-777ZH33.000 | TCO-777ZH33.000 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-777ZH33.000.pdf | |
![]() | HY5DU561622ETP | HY5DU561622ETP HYNIX SSOP | HY5DU561622ETP.pdf | |
![]() | HY57V641620ESTP-5 | HY57V641620ESTP-5 HYNIX TSOP54 | HY57V641620ESTP-5.pdf | |
![]() | SP3232ECT-L | SP3232ECT-L EXAR SMD or Through Hole | SP3232ECT-L.pdf | |
![]() | HX0301C0001AG | HX0301C0001AG HOLTEK SMD or Through Hole | HX0301C0001AG.pdf | |
![]() | MAX1836ETT33-T | MAX1836ETT33-T MAXIM TDFN6 3x3 | MAX1836ETT33-T.pdf | |
![]() | TPA2005D1ZQYRG4 | TPA2005D1ZQYRG4 TI BGA15 | TPA2005D1ZQYRG4.pdf | |
![]() | MB412S | MB412S ORIGINAL DIP | MB412S.pdf | |
![]() | MCP4661T-503E/ML | MCP4661T-503E/ML Microchip 16-QFN | MCP4661T-503E/ML.pdf |