창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OBBW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OBBW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OBBW | |
관련 링크 | OB, OBBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CIC31J601NE | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 2.5A 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIC31J601NE.pdf | ||
![]() | HF1008-102H | 1µH Unshielded Inductor 325mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | HF1008-102H.pdf | |
![]() | 810F2R0 | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 10W | 810F2R0.pdf | |
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![]() | GRM155B11C103KA01D | GRM155B11C103KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11C103KA01D.pdf | |
![]() | LF441AC | LF441AC NSC DIP-8 | LF441AC.pdf | |
![]() | TEA5757HLN1 | TEA5757HLN1 PHI QFP | TEA5757HLN1.pdf | |
![]() | SG1J475M05011PA180 | SG1J475M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1J475M05011PA180.pdf | |
![]() | WM8962 | WM8962 WOLFSON SMD or Through Hole | WM8962.pdf | |
![]() | 1MBI200S-120B-02 | 1MBI200S-120B-02 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200S-120B-02.pdf | |
![]() | MAX3232EEA | MAX3232EEA ORIGINAL SSOP | MAX3232EEA.pdf |