창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB3361 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB3361 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB3361 | |
| 관련 링크 | OB3, OB3361 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111MXAAJ | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MXAAJ.pdf | |
![]() | CAT1025-3.3V | CAT1025-3.3V CSI SOP8 | CAT1025-3.3V.pdf | |
![]() | 74ACT373F | 74ACT373F HITACHI SOP5.2 | 74ACT373F.pdf | |
![]() | HD6472246FA20V | HD6472246FA20V REN N A | HD6472246FA20V.pdf | |
![]() | T835-600D | T835-600D ST TO-220F | T835-600D.pdf | |
![]() | BCM3250KPBG | BCM3250KPBG BROADCOM BGA | BCM3250KPBG.pdf | |
![]() | EKLG401ESS390MM25S | EKLG401ESS390MM25S nippon SMD or Through Hole | EKLG401ESS390MM25S.pdf | |
![]() | 750310098 | 750310098 WE-MIDCOM SMD | 750310098.pdf | |
![]() | A700X157M006ATE012 | A700X157M006ATE012 KEMET SMD | A700X157M006ATE012.pdf | |
![]() | MAX4216EUA | MAX4216EUA MAXIM MSOP8 | MAX4216EUA.pdf | |
![]() | XPC821ZP50BB | XPC821ZP50BB ORIGINAL BGA | XPC821ZP50BB.pdf |