창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB3340 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB3340 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB3340 | |
| 관련 링크 | OB3, OB3340 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-471G | 470nH Unshielded Inductor 610mA 260 mOhm Max 2-SMD | 103R-471G.pdf | |
![]() | CSC06A0182K0GPA | RES ARRAY 5 RES 82K OHM 6SIP | CSC06A0182K0GPA.pdf | |
![]() | ISSI24C02 | ISSI24C02 N/A SOP8 | ISSI24C02.pdf | |
![]() | LM2576S-ADJ05+ | LM2576S-ADJ05+ NS TO-263 | LM2576S-ADJ05+.pdf | |
![]() | H201D01 | H201D01 ORIGINAL DIP-16 | H201D01.pdf | |
![]() | HSMBJ5921BTR-T | HSMBJ5921BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5921BTR-T.pdf | |
![]() | MBCG24143-4174 | MBCG24143-4174 FUJI QFP | MBCG24143-4174.pdf | |
![]() | 3.84m | 3.84m ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.84m.pdf | |
![]() | MH1538 | MH1538 MH SOP | MH1538.pdf | |
![]() | GRM55EB11H475KA01B | GRM55EB11H475KA01B MUR SMD or Through Hole | GRM55EB11H475KA01B.pdf | |
![]() | EL58827CRZ-T | EL58827CRZ-T INTERSIL QFN-24 | EL58827CRZ-T.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-MB55 | K6X4008T1F-MB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-MB55.pdf |