창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB3330CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB3330CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB3330CP | |
관련 링크 | OB33, OB3330CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30023CST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CST.pdf | ||
AD73360AR-REEL7 | AD73360AR-REEL7 AD SOP-28 | AD73360AR-REEL7.pdf | ||
AV100-2000/SP4 | AV100-2000/SP4 LEM SMD or Through Hole | AV100-2000/SP4.pdf | ||
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GD74HC08E | GD74HC08E GOLDSTAR SMD or Through Hole | GD74HC08E.pdf | ||
S1D13505FOOA | S1D13505FOOA EPSON QFP | S1D13505FOOA.pdf | ||
MCR10EZH | MCR10EZH ROHM SOT23 | MCR10EZH.pdf | ||
CG010M0820B5S-1012 | CG010M0820B5S-1012 YAGEO DIP | CG010M0820B5S-1012.pdf | ||
MPC5566EVB | MPC5566EVB FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | MPC5566EVB.pdf | ||
TLE 4271-2G | TLE 4271-2G INFINEON PG-TO263-7 | TLE 4271-2G.pdf |