창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB3316QP OB3316NQP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB3316QP OB3316NQP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB3316QP OB3316NQP | |
| 관련 링크 | OB3316QP O, OB3316QP OB3316NQP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT1655 | LT1655 LT SOP-8 | LT1655.pdf | |
![]() | DG417AK/883B | DG417AK/883B MAXIN SMD or Through Hole | DG417AK/883B.pdf | |
![]() | PCF1252-0T/F4,118 | PCF1252-0T/F4,118 NXP SOP-8 | PCF1252-0T/F4,118.pdf | |
![]() | 0603/105k/25v | 0603/105k/25v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/105k/25v.pdf | |
![]() | OPA2277PA/BB/DIP-8 | OPA2277PA/BB/DIP-8 TI SMD or Through Hole | OPA2277PA/BB/DIP-8.pdf | |
![]() | 19C050PG3K | 19C050PG3K Honeywell SMD or Through Hole | 19C050PG3K.pdf | |
![]() | 30.575MHZ | 30.575MHZ XSIS DIP14 | 30.575MHZ.pdf | |
![]() | T318F08TEB | T318F08TEB EUPEC module | T318F08TEB.pdf | |
![]() | DF40C-20DP-0.4V 51 | DF40C-20DP-0.4V 51 HRS SMD or Through Hole | DF40C-20DP-0.4V 51.pdf | |
![]() | 54LS164/BCAJC | 54LS164/BCAJC TI CDIP-14 | 54LS164/BCAJC.pdf | |
![]() | MIPO123SY | MIPO123SY ORIGINAL TO220 | MIPO123SY.pdf |