창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB3306QPLIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB3306QPLIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB3306QPLIT | |
관련 링크 | OB3306, OB3306QPLIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPS1A331MPD | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1A331MPD.pdf | |
![]() | VJ2225A102KBEAT4X | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A102KBEAT4X.pdf | |
![]() | BFC238364822 | 8200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238364822.pdf | |
![]() | SDIA | SDIA AMIS SOP | SDIA.pdf | |
![]() | HM2R50PA5101N9 | HM2R50PA5101N9 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | HM2R50PA5101N9.pdf | |
![]() | F881AE182K300C | F881AE182K300C KEMET DIP | F881AE182K300C.pdf | |
![]() | 805TEPAF | 805TEPAF ASM DIP8 | 805TEPAF.pdf | |
![]() | FT1A-8.0/30-30-30/27 | FT1A-8.0/30-30-30/27 MAXIM QFP | FT1A-8.0/30-30-30/27.pdf | |
![]() | 2SC2925S | 2SC2925S MAT T R | 2SC2925S.pdf | |
![]() | PM-16 | PM-16 Mindman SMD or Through Hole | PM-16.pdf | |
![]() | SSK12-15D100 | SSK12-15D100 ASIA MODULE | SSK12-15D100.pdf | |
![]() | LTC1148HVCN | LTC1148HVCN LT DIP | LTC1148HVCN.pdf |