창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2539AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2539AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2539AP | |
| 관련 링크 | OB25, OB2539AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A560J0M1H03A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A560J0M1H03A.pdf | |
![]() | FG18C0G1H010CNT06 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H010CNT06.pdf | |
![]() | RS02B8K000FS70 | RES 8.0K OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B8K000FS70.pdf | |
![]() | ADE-14075 | ADE-14075 ADE DIP | ADE-14075.pdf | |
![]() | K1180 | K1180 SANKEN SMD or Through Hole | K1180.pdf | |
![]() | F711754DPBL | F711754DPBL TI QFP | F711754DPBL.pdf | |
![]() | KM68512ALT-4 | KM68512ALT-4 SAMSUNG TSOP | KM68512ALT-4.pdf | |
![]() | MAX1845I | MAX1845I MAXIM TSSOP | MAX1845I.pdf | |
![]() | L78106A | L78106A ST TO-92 | L78106A.pdf | |
![]() | R7204006 | R7204006 PRX DO-200AB | R7204006.pdf | |
![]() | RJ2351AA0BB | RJ2351AA0BB SHARP SMD or Through Hole | RJ2351AA0BB.pdf | |
![]() | 1N2970RA | 1N2970RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2970RA.pdf |