창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB2536AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB2536AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB2536AP | |
관련 링크 | OB25, OB2536AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-24.576MHZ-XJ-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-24.576MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | WSLP08057L000JEB18 | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08057L000JEB18.pdf | |
![]() | 4604X-101-560LF | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 4SIP | 4604X-101-560LF.pdf | |
![]() | 3.3/25V | 3.3/25V NEC DIP | 3.3/25V.pdf | |
![]() | FR840C | FR840C ORIGINAL TO-220AB | FR840C.pdf | |
![]() | TI74HC164D | TI74HC164D TI SMD or Through Hole | TI74HC164D.pdf | |
![]() | SAMB36-RTK/P | SAMB36-RTK/P KEC DO-214AC | SAMB36-RTK/P.pdf | |
![]() | LX128B-32F208C | LX128B-32F208C LATTICE BGA | LX128B-32F208C.pdf | |
![]() | EBLS1608-R10K | EBLS1608-R10K MaxEcho SMD | EBLS1608-R10K.pdf | |
![]() | M37100M8-830SP | M37100M8-830SP MIT DIP | M37100M8-830SP.pdf | |
![]() | M5155P | M5155P MIT N A | M5155P.pdf | |
![]() | UUT1H3R3MCR1GS | UUT1H3R3MCR1GS nic SMT | UUT1H3R3MCR1GS.pdf |