창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2354AP/OB2354LAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2354AP/OB2354LAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2354AP/OB2354LAP | |
| 관련 링크 | OB2354AP/O, OB2354AP/OB2354LAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SC54-470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 370 mOhm Max Nonstandard | SC54-470.pdf | |
![]() | P16N15 | P16N15 INT T0220-3 | P16N15.pdf | |
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![]() | GF-GO6200-NPB | GF-GO6200-NPB NVIDIA BGA | GF-GO6200-NPB.pdf | |
![]() | MT28F008B3-10B | MT28F008B3-10B SHARP TSSOP | MT28F008B3-10B.pdf | |
![]() | ACS14DMSR-03 | ACS14DMSR-03 INTERSIL DIP | ACS14DMSR-03.pdf |