창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2279CPAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2279CPAT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2279CPAT | |
| 관련 링크 | OB2279, OB2279CPAT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P1330R-223K | 22µH Unshielded Inductor 694mA 384 mOhm Max Nonstandard | P1330R-223K.pdf | |
![]() | MCW0406MD3832BP100 | RES SMD 38.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3832BP100.pdf | |
![]() | SK62446AQ | SK62446AQ LINKAS QFP | SK62446AQ.pdf | |
![]() | UEP1J4R7MED1TD | UEP1J4R7MED1TD NICHICON DIP | UEP1J4R7MED1TD.pdf | |
![]() | XC52045TQ144C | XC52045TQ144C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC52045TQ144C.pdf | |
![]() | CL21L330JBNC | CL21L330JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L330JBNC.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4F | XC3S1200E-4F XLX HK81 | XC3S1200E-4F.pdf | |
![]() | IRF2807NS | IRF2807NS IR TO-263 | IRF2807NS.pdf | |
![]() | G1V24 | G1V24 SHI DO-41 | G1V24.pdf | |
![]() | TPS54300DDA | TPS54300DDA TI SOP8 | TPS54300DDA.pdf | |
![]() | NZX3V0C | NZX3V0C NXP SOD27 | NZX3V0C.pdf |