창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB2279CPA/OB2279 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB2279CPA/OB2279 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB2279CPA/OB2279 | |
관련 링크 | OB2279CPA, OB2279CPA/OB2279 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG1R2CT-F | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R2CT-F.pdf | |
![]() | PMB2110 R V1.1 | PMB2110 R V1.1 Infineon SMD or Through Hole | PMB2110 R V1.1.pdf | |
![]() | IRKD260-12 | IRKD260-12 IR SMD or Through Hole | IRKD260-12.pdf | |
![]() | 2002cmTDK | 2002cmTDK ORIGINAL VCO | 2002cmTDK.pdf | |
![]() | FA5527P-A2 | FA5527P-A2 FUJITSU DIP8 | FA5527P-A2.pdf | |
![]() | 737126000 | 737126000 Molex NA | 737126000.pdf | |
![]() | 34VL02T/SN | 34VL02T/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 34VL02T/SN.pdf | |
![]() | 3AB1 | 3AB1 MAXIM TDFN6 | 3AB1.pdf | |
![]() | LCXHR162245 | LCXHR162245 ST TSSOP | LCXHR162245.pdf | |
![]() | MAX8805YEWEBC+T | MAX8805YEWEBC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8805YEWEBC+T.pdf | |
![]() | NTC-T686K4TRAF | NTC-T686K4TRAF NIC SMD or Through Hole | NTC-T686K4TRAF.pdf | |
![]() | FA-238-24.0000MB-C3 | FA-238-24.0000MB-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238-24.0000MB-C3.pdf |