창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB2269LFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB2269LFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB2269LFP | |
관련 링크 | OB226, OB2269LFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E220GA02L | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E220GA02L.pdf | ||
C941U821KZYDAAWL40 | 820pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U821KZYDAAWL40.pdf | ||
RCH875NP-3R5M | 3.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 17.2 mOhm Max Radial | RCH875NP-3R5M.pdf | ||
SFR16S0007680FR500 | RES 768 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0007680FR500.pdf | ||
CMF5560K400BEBF | RES 60.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5560K400BEBF.pdf | ||
53647-1075 | 53647-1075 MOLEX SMD or Through Hole | 53647-1075.pdf | ||
AS358MTR-E1 | AS358MTR-E1 ORIGINAL SOP8 | AS358MTR-E1 .pdf | ||
MC4-001-A-G | MC4-001-A-G ADM SMD or Through Hole | MC4-001-A-G.pdf | ||
1840437-1 | 1840437-1 AMP SMD or Through Hole | 1840437-1.pdf | ||
2N895 | 2N895 MOT CAN | 2N895.pdf | ||
JBXFD1G07MSSDSMR | JBXFD1G07MSSDSMR SOURIAU NA | JBXFD1G07MSSDSMR.pdf | ||
SH6790AP | SH6790AP TI QFP | SH6790AP.pdf |