창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2269CCPLIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2269CCPLIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2269CCPLIT | |
| 관련 링크 | OB2269C, OB2269CCPLIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A750JA16D | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A750JA16D.pdf | |
![]() | 400v100 22x40 | 400v100 22x40 CHONG SMD or Through Hole | 400v100 22x40.pdf | |
![]() | 223886115339 33.0PF,50V,+-5% | 223886115339 33.0PF,50V,+-5% PHYCOMP SMD or Through Hole | 223886115339 33.0PF,50V,+-5%.pdf | |
![]() | MZ043J1 | MZ043J1 DENSO DIP | MZ043J1.pdf | |
![]() | BA50BCOWPFP-E2 | BA50BCOWPFP-E2 ROHM TO252-5 | BA50BCOWPFP-E2.pdf | |
![]() | 2SK1014(-01) | 2SK1014(-01) FJD TO-3P | 2SK1014(-01).pdf | |
![]() | LTH-306-06W4 | LTH-306-06W4 LITEON SMD or Through Hole | LTH-306-06W4.pdf | |
![]() | RD-88EM8081-15WA-01 | RD-88EM8081-15WA-01 MVL SMD or Through Hole | RD-88EM8081-15WA-01.pdf | |
![]() | KS5A600V | KS5A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KS5A600V.pdf | |
![]() | NRSZ471M16V10X16TBF | NRSZ471M16V10X16TBF NICCOMP DIP | NRSZ471M16V10X16TBF.pdf | |
![]() | NTMSD6N303R2S | NTMSD6N303R2S ON SOP-8 | NTMSD6N303R2S.pdf | |
![]() | GD6420-45QC-B-UHB1A | GD6420-45QC-B-UHB1A ORIGINAL QFP-160 | GD6420-45QC-B-UHB1A.pdf |