창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2263MPLIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2263MPLIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2263MPLIT | |
| 관련 링크 | OB2263, OB2263MPLIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1011.13 | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC/VDC | 7100.1011.13.pdf | |
![]() | MF-RX185-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX185-AP.pdf | |
![]() | RGC0805FTC2K55 | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC2K55.pdf | |
![]() | CMF554K6400FHEA | RES 4.64K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K6400FHEA.pdf | |
![]() | MAX984CSD | MAX984CSD MAXIM SMD or Through Hole | MAX984CSD.pdf | |
![]() | TEF6644HW | TEF6644HW NXP NAVIS | TEF6644HW.pdf | |
![]() | CTSLF0732TF-6R8M | CTSLF0732TF-6R8M CENTRAL SMD | CTSLF0732TF-6R8M.pdf | |
![]() | F5AR3UC01-A | F5AR3UC01-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F5AR3UC01-A.pdf | |
![]() | FSP3304CAD | FSP3304CAD FSP SOT23-5L | FSP3304CAD.pdf | |
![]() | SB007-03CP-T3 | SB007-03CP-T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB007-03CP-T3.pdf | |
![]() | B3030CTL | B3030CTL ON SMD or Through Hole | B3030CTL.pdf | |
![]() | D1094UK | D1094UK SEMELAB SMD or Through Hole | D1094UK.pdf |