창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2263 OB2269 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2263 OB2269 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2263 OB2269 | |
| 관련 링크 | OB2263 , OB2263 OB2269 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC27070001 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | TC27070001.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1301V | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1301V.pdf | |
![]() | RP73D2B523RBTDF | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B523RBTDF.pdf | |
![]() | 055560-0307 | 055560-0307 molex SMD or Through Hole | 055560-0307.pdf | |
![]() | SRA860 | SRA860 ORIGINAL TO220-2 | SRA860.pdf | |
![]() | SIL9223A02-TO | SIL9223A02-TO SAMSUNG QFP | SIL9223A02-TO.pdf | |
![]() | TC54VC3702ECB713 | TC54VC3702ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3702ECB713.pdf | |
![]() | TDA9230M0BILE01 | TDA9230M0BILE01 PHI DIP-28 | TDA9230M0BILE01.pdf | |
![]() | CXA3012Q(NCL029) | CXA3012Q(NCL029) SONY QFP | CXA3012Q(NCL029).pdf | |
![]() | ULN2003AS | ULN2003AS TI/TOS SMD | ULN2003AS.pdf | |
![]() | 1-643817-0 | 1-643817-0 AMP/TYCO AMP | 1-643817-0.pdf |