창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2262MP/OB2262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2262MP/OB2262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2262MP/OB2262 | |
| 관련 링크 | OB2262MP/, OB2262MP/OB2262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1BLCAC | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLCAC.pdf | |
![]() | AT0603DRD07102RL | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07102RL.pdf | |
![]() | 310000030322 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000030322.pdf | |
![]() | B58010 | B58010 NEC SOP | B58010.pdf | |
![]() | UP9636ACP | UP9636ACP TI DIP | UP9636ACP.pdf | |
![]() | TQ2-5V/12V | TQ2-5V/12V ORIGINAL DIP | TQ2-5V/12V.pdf | |
![]() | 74AHC158 | 74AHC158 TI SOP3.9 | 74AHC158.pdf | |
![]() | 75705-0623 | 75705-0623 MOLEX SMD or Through Hole | 75705-0623.pdf | |
![]() | SPC8011FOA | SPC8011FOA EPSOP QFP | SPC8011FOA.pdf | |
![]() | MAX4917AELT+TG05 | MAX4917AELT+TG05 MAX 6UTDFN | MAX4917AELT+TG05.pdf | |
![]() | MAX4617EUE+ | MAX4617EUE+ MAXIM TSSOP-16 | MAX4617EUE+.pdf | |
![]() | U36D200LG123M63X117HP | U36D200LG123M63X117HP NIPPON-UNITED DIP | U36D200LG123M63X117HP.pdf |