창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB2262CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB2262CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB2262CP | |
관련 링크 | OB22, OB2262CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41041A6477M | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A6477M.pdf | |
![]() | 800A0R7BT250XT | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A0R7BT250XT.pdf | |
![]() | M22G561J2 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G561J2.pdf | |
![]() | VJ1825A390KBLAT4X | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A390KBLAT4X.pdf | |
![]() | CMF6020K000BER6 | RES 20K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6020K000BER6.pdf | |
![]() | 8754TS | 8754TS NXP TSSOP-20 | 8754TS.pdf | |
![]() | PIC17C42ENG | PIC17C42ENG MICROCHIP CDIP | PIC17C42ENG.pdf | |
![]() | ICVN105A150 | ICVN105A150 CUNTIAN SMD or Through Hole | ICVN105A150.pdf | |
![]() | DP8392AV | DP8392AV NS DIP | DP8392AV.pdf | |
![]() | K6F4016R4E-FF70 | K6F4016R4E-FF70 SAMSUNG TBGA | K6F4016R4E-FF70.pdf | |
![]() | HLC-1008CH-4R7K | HLC-1008CH-4R7K SAMTEC SMD or Through Hole | HLC-1008CH-4R7K.pdf | |
![]() | 1SS312 TEL:82766440 | 1SS312 TEL:82766440 Toshiba SMD or Through Hole | 1SS312 TEL:82766440.pdf |