창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2262APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2262APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2262APC | |
| 관련 링크 | OB226, OB2262APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0708 2K | 0708 2K ATGT DIP-8 | 0708 2K.pdf | |
![]() | 50SH175S | 50SH175S KYOSAN SMD or Through Hole | 50SH175S.pdf | |
![]() | 08-56-0108 | 08-56-0108 MOLEX SMD or Through Hole | 08-56-0108.pdf | |
![]() | 63Z | 63Z SIRENZA SOT-86 | 63Z.pdf | |
![]() | BAT06-600 | BAT06-600 ST TO-220 | BAT06-600.pdf | |
![]() | C0805BKNPO9BN102 | C0805BKNPO9BN102 YAGEO SMD | C0805BKNPO9BN102.pdf | |
![]() | H11D4-007 | H11D4-007 FSC/INF/VIS DIPSOP | H11D4-007.pdf | |
![]() | TDA87207 | TDA87207 ITC SMD-20 | TDA87207.pdf | |
![]() | TMP47C422F-1C24 | TMP47C422F-1C24 TOSHIBA QFP | TMP47C422F-1C24.pdf | |
![]() | XC4052XLA-9HQ304C | XC4052XLA-9HQ304C XILINX QFP | XC4052XLA-9HQ304C.pdf | |
![]() | P15X1018NA | P15X1018NA ORIGINAL BGA | P15X1018NA.pdf | |
![]() | A602223.1 | A602223.1 ORIGINAL QFP48 | A602223.1.pdf |