창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB2262/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB2262/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB2262/3 | |
관련 링크 | OB22, OB2262/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B37986N1122J054 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986N1122J054.pdf | |
![]() | SIT3821AC-2D-33NE | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3821AC-2D-33NE.pdf | |
![]() | 2SC4050KIETL | 2SC4050KIETL RENESAS MPAK | 2SC4050KIETL.pdf | |
![]() | W78LE51P | W78LE51P WINBOND PLCC | W78LE51P.pdf | |
![]() | PM5315-RI | PM5315-RI PMC QFP | PM5315-RI.pdf | |
![]() | BFQ67,215 | BFQ67,215 NXP SMD or Through Hole | BFQ67,215.pdf | |
![]() | TDA11010H1/N1E00 | TDA11010H1/N1E00 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA11010H1/N1E00.pdf | |
![]() | 160 000-4A | 160 000-4A SIBA SMD or Through Hole | 160 000-4A.pdf | |
![]() | MSP430AFE223IPWR | MSP430AFE223IPWR TexasInstruments SMD or Through Hole | MSP430AFE223IPWR.pdf | |
![]() | 74ACT748C | 74ACT748C ORIGINAL SMD or Through Hole | 74ACT748C.pdf | |
![]() | H-16206550 | H-16206550 HARRIS SMD | H-16206550.pdf |