창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2252 | |
| 관련 링크 | OB2, OB2252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D1602V | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1602V.pdf | |
![]() | RT0603WRC07237RL | RES SMD 237 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07237RL.pdf | |
![]() | CMF60165R00FKR670 | RES 165 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60165R00FKR670.pdf | |
![]() | ACSL640000T | ACSL640000T AVAGO 50TUBESO16 | ACSL640000T.pdf | |
![]() | TA2007AW | TA2007AW TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2007AW.pdf | |
![]() | S353 | S353 SIEMENS DIP | S353.pdf | |
![]() | HSMBJ5922BTR-T | HSMBJ5922BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5922BTR-T.pdf | |
![]() | MCR12DCN | MCR12DCN ON DPAK-4 | MCR12DCN.pdf | |
![]() | PCD8005HL/034/1 | PCD8005HL/034/1 PHILIPS QFP10 | PCD8005HL/034/1.pdf | |
![]() | GM23C8100-164 | GM23C8100-164 GOLDSTAR DIP-42 | GM23C8100-164.pdf | |
![]() | IRMCF371 | IRMCF371 IR QFP | IRMCF371.pdf | |
![]() | SAA1791WP | SAA1791WP PHILIPS PLCC68 | SAA1791WP.pdf |