창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2216AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2216AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2216AP | |
| 관련 링크 | OB22, OB2216AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C270JBANNNC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C270JBANNNC.pdf | |
![]() | XQERDO-H0-0000-000000703 | LED Lighting Color XLamp® XQ-E Red-Orange 618nm (615nm ~ 620nm) 0606 (1616 Metric) | XQERDO-H0-0000-000000703.pdf | |
![]() | V63C330J03A | V63C330J03A ORIGINAL PLCC | V63C330J03A.pdf | |
![]() | L6378 | L6378 ST DIP-8 | L6378.pdf | |
![]() | W528S05-7700 | W528S05-7700 WINBOND SMD or Through Hole | W528S05-7700.pdf | |
![]() | XCS10XLVQG100AKP | XCS10XLVQG100AKP XILINX QFP | XCS10XLVQG100AKP.pdf | |
![]() | SN2N7002 | SN2N7002 MOTOROLA SMD or Through Hole | SN2N7002.pdf | |
![]() | DEKL-9PUTI | DEKL-9PUTI CINCH/WSI SMD or Through Hole | DEKL-9PUTI.pdf | |
![]() | MB3790PF-G-BND-JNE1 | MB3790PF-G-BND-JNE1 FUJI SOP16 | MB3790PF-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | RPF09025B | RPF09025B ORIGINAL SMD or Through Hole | RPF09025B.pdf | |
![]() | 1ZUD1.8N24E | 1ZUD1.8N24E MR SIP7 | 1ZUD1.8N24E.pdf | |
![]() | 6.3MCZ1800M10X16 | 6.3MCZ1800M10X16 Rubycon DIP-2 | 6.3MCZ1800M10X16.pdf |