창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OB2216AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OB2216AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OB2216AP | |
관련 링크 | OB22, OB2216AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B25M00000.pdf | |
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![]() | DRU21R103KB/TR | DRU21R103KB/TR AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DRU21R103KB/TR.pdf | |
![]() | SED1830FBA | SED1830FBA EPSON QFP | SED1830FBA.pdf | |
![]() | DTA144GK T146 | DTA144GK T146 ROHM SOT-23 | DTA144GK T146.pdf | |
![]() | ST090S04M | ST090S04M IR TO-209AC(TO-94) | ST090S04M.pdf | |
![]() | EKZE800ELL681MLN3S | EKZE800ELL681MLN3S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKZE800ELL681MLN3S.pdf |