창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OA825AP-11-1WB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OA825AP-11-1WB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OA825AP-11-1WB | |
관련 링크 | OA825AP-, OA825AP-11-1WB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX561M400H9P3 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX561M400H9P3.pdf | |
![]() | CC0603GRNPO0BN390 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO0BN390.pdf | |
AT-16.9344MAHE-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.9344MAHE-T.pdf | ||
![]() | CX3225GB50000P0HPQZ1 | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB50000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | RC2010FK-0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0713R7L.pdf | |
![]() | RT1206CRE0751RL | RES SMD 51 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0751RL.pdf | |
![]() | STP20H100CT | STP20H100CT ST TO220 | STP20H100CT.pdf | |
![]() | DF17A(1.0H)-70DP-0.5V(57) | DF17A(1.0H)-70DP-0.5V(57) HRS SMD | DF17A(1.0H)-70DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | MT16HTF25664HZ-800H1 | MT16HTF25664HZ-800H1 MicronOriginal SMD or Through Hole | MT16HTF25664HZ-800H1.pdf | |
![]() | RC4077BD | RC4077BD RAYTHEON CDIP8 | RC4077BD.pdf | |
![]() | 0723+PB | 0723+PB MICRON BZT52-B6V2S T R | 0723+PB.pdf | |
![]() | AM29LV200BB-90EE | AM29LV200BB-90EE AMD TSOP | AM29LV200BB-90EE.pdf |