창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-O2N60S5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | O2N60S5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | O2N60S5 | |
| 관련 링크 | O2N6, O2N60S5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0100FR-072R94L | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072R94L.pdf | |
![]() | 10 INCH-GF-HGRADE-MINI | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Vented Gauge Male - 0.18" (4.57mm) Tube 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | 10 INCH-GF-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | 3852C-162-103AL | 3852C-162-103AL ORIGINAL NEW | 3852C-162-103AL.pdf | |
![]() | T7L13TB-0102 | T7L13TB-0102 TOS SMD or Through Hole | T7L13TB-0102.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/MMG | DS30F2010-30I/MMG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/MMG.pdf | |
![]() | C0805X153K050T | C0805X153K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X153K050T.pdf | |
![]() | LTC3862EGN | LTC3862EGN ORIGINAL SOP | LTC3862EGN.pdf | |
![]() | 16F648A-A/ML | 16F648A-A/ML MICRCO QFN | 16F648A-A/ML.pdf | |
![]() | FN2704 | FN2704 ORIGINAL SMD or Through Hole | FN2704.pdf | |
![]() | TEA3312CT | TEA3312CT PHILIPS SOP8 | TEA3312CT.pdf | |
![]() | M30624MGP-E65GP | M30624MGP-E65GP RENESAS QFP-100 | M30624MGP-E65GP.pdf |