창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-O2CZ8.2-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | O2CZ8.2-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | O2CZ8.2-Z | |
관련 링크 | O2CZ8, O2CZ8.2-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y16246K00000T9W | RES SMD 6K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16246K00000T9W.pdf | |
![]() | CRCW08052R20FKEB | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R20FKEB.pdf | |
![]() | FX32G222YC096 | FX32G222YC096 HIT DIP | FX32G222YC096.pdf | |
![]() | PC87383VS | PC87383VS NSC AYQFP | PC87383VS.pdf | |
![]() | GP1L74 | GP1L74 SHARP SMD or Through Hole | GP1L74.pdf | |
![]() | NKA161-B | NKA161-B Stanley DIP | NKA161-B.pdf | |
![]() | MBC50327BCF-G-BND | MBC50327BCF-G-BND FUJITSU BGA | MBC50327BCF-G-BND.pdf | |
![]() | MCR218-3 | MCR218-3 ON SMD or Through Hole | MCR218-3.pdf | |
![]() | LES015YH | LES015YH Power-One SMD or Through Hole | LES015YH.pdf | |
![]() | MIC2774N-3.1BM5 | MIC2774N-3.1BM5 MIC SOT23-5 | MIC2774N-3.1BM5.pdf | |
![]() | TV15C101K-G | TV15C101K-G COMCHIP DO-214AB | TV15C101K-G.pdf |