창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-O177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | O177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | O177 | |
관련 링크 | O1, O177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
135D157X9030F6 | 150µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.5 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D157X9030F6.pdf | ||
RT0603BRE07493RL | RES SMD 493 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07493RL.pdf | ||
OPA2237UA . | OPA2237UA . BB SOP-8 | OPA2237UA ..pdf | ||
IRFSL31N20D,IRFSL33N15D,IRFSL38N20D | IRFSL31N20D,IRFSL33N15D,IRFSL38N20D IR SMD or Through Hole | IRFSL31N20D,IRFSL33N15D,IRFSL38N20D.pdf | ||
TLC7701IPWG4 | TLC7701IPWG4 TI TSSOP-8 | TLC7701IPWG4.pdf | ||
PIC17C75625SP | PIC17C75625SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C75625SP.pdf | ||
MIM-3387S3F | MIM-3387S3F UNI SMD or Through Hole | MIM-3387S3F.pdf | ||
HFJV1-1041 | HFJV1-1041 HALO RJ45 | HFJV1-1041.pdf | ||
TA75339FG(EL) | TA75339FG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75339FG(EL).pdf | ||
175110-8 | 175110-8 Tyco con | 175110-8.pdf | ||
BL-HG4JDB333G-TRB | BL-HG4JDB333G-TRB BAIHONG 1210 | BL-HG4JDB333G-TRB.pdf | ||
BA20-A68 | BA20-A68 HDT SOP | BA20-A68.pdf |