창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-O174 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | O174 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | O174 | |
관련 링크 | O1, O174 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D240JXCAP | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240JXCAP.pdf | ||
0001.2716.11 | FUSE CERM 16A 250VAC 125VDC 5X20 | 0001.2716.11.pdf | ||
SZMMSZ6V8T1G | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123 | SZMMSZ6V8T1G.pdf | ||
MAX2685EVKIT# | KIT EVAL FOR MAX2685 | MAX2685EVKIT#.pdf | ||
KSP8599CTA | KSP8599CTA FAIRCHILD TO-92 | KSP8599CTA.pdf | ||
PCI7621ZHK | PCI7621ZHK TI BGA | PCI7621ZHK.pdf | ||
XC17S150 | XC17S150 XILINX SMD or Through Hole | XC17S150.pdf | ||
DG303AEWE+T | DG303AEWE+T MAXIM W.SO | DG303AEWE+T.pdf | ||
B86XXLT | B86XXLT ROCKWELL DIP-40 | B86XXLT.pdf | ||
TC8250BP | TC8250BP TOSHIBA DIP | TC8250BP.pdf | ||
19-1202 | 19-1202 AMD SMD or Through Hole | 19-1202.pdf |