창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NY6M45MS2C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NY6M45MS2C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NY6M45MS2C | |
관련 링크 | NY6M45, NY6M45MS2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43601C9337M80 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 330 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C9337M80.pdf | ||
KTA106 | KTA106 KEC TO-92S | KTA106.pdf | ||
LT1377SS8 | LT1377SS8 LT SMD or Through Hole | LT1377SS8.pdf | ||
2SD1000-D-T1-AZ | 2SD1000-D-T1-AZ NEC 89LK | 2SD1000-D-T1-AZ.pdf | ||
BAS21(JVt) | BAS21(JVt) PHILIPS SOT23 | BAS21(JVt).pdf | ||
A031 | A031 AGILONT SMD or Through Hole | A031.pdf | ||
MAX8600 | MAX8600 MAX QFN | MAX8600.pdf | ||
16LF818-I/SSTSL | 16LF818-I/SSTSL MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF818-I/SSTSL.pdf | ||
DF15C(6.2)-20DP-0.65V(56) | DF15C(6.2)-20DP-0.65V(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF15C(6.2)-20DP-0.65V(56).pdf | ||
T73LVP10S2X | T73LVP10S2X TLST SOT23-6 | T73LVP10S2X.pdf | ||
K9F4G08U0M-PIBO | K9F4G08U0M-PIBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0M-PIBO.pdf |