창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NY6.SC2J0170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NY6.SC2J0170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NY6.SC2J0170 | |
| 관련 링크 | NY6.SC2, NY6.SC2J0170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402FR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0727K4L.pdf | |
![]() | SCA1020-D02-1 | Accelerometer Y, Z Axis ±1.7g 50Hz 12-SMD | SCA1020-D02-1.pdf | |
![]() | ZVE-8GX | ZVE-8GX MINI SMD or Through Hole | ZVE-8GX.pdf | |
![]() | PZT TE25 20B 20V | PZT TE25 20B 20V ROHM SMA | PZT TE25 20B 20V.pdf | |
![]() | M50460-044P | M50460-044P MIT DIP20 | M50460-044P.pdf | |
![]() | MOCBIN33 | MOCBIN33 FSC DIP6P | MOCBIN33.pdf | |
![]() | HSMP-389C/G2 | HSMP-389C/G2 HP SOT--323 | HSMP-389C/G2.pdf | |
![]() | CETMQ1V681M1321BB | CETMQ1V681M1321BB SAM SMD or Through Hole | CETMQ1V681M1321BB.pdf | |
![]() | D6600A-E26 | D6600A-E26 SOP-P NEC | D6600A-E26.pdf | |
![]() | ST72F55BG2MC | ST72F55BG2MC STM 7.2 28 | ST72F55BG2MC.pdf |