창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NY326MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NY326MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CHIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NY326MC | |
관련 링크 | NY32, NY326MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1H9R5CZ01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R5CZ01D.pdf | ||
AT0402DRE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE076K8L.pdf | ||
MM74HC164MX PB | MM74HC164MX PB FSC 3.9MM | MM74HC164MX PB.pdf | ||
PMT29EN,135 | PMT29EN,135 NXP SMD or Through Hole | PMT29EN,135.pdf | ||
AESU | AESU ORIGINAL 5SOT-23 | AESU.pdf | ||
IXYSDSEI2X61-06C | IXYSDSEI2X61-06C ORIGINAL SMD or Through Hole | IXYSDSEI2X61-06C.pdf | ||
88RF830B0-GAM2 | 88RF830B0-GAM2 MACNICA SMD or Through Hole | 88RF830B0-GAM2.pdf | ||
3306K-1-203LF | 3306K-1-203LF BOURNS DIP | 3306K-1-203LF.pdf | ||
HCP5504B1-5 | HCP5504B1-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCP5504B1-5.pdf | ||
CNX36U.3SD | CNX36U.3SD FAIRCHILD SOP-6 | CNX36U.3SD.pdf | ||
5962-9326701MPA (MAX705MJA/883) | 5962-9326701MPA (MAX705MJA/883) MAX DIP | 5962-9326701MPA (MAX705MJA/883).pdf |