창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NXG-8200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NXG-8200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NXG-8200 | |
| 관련 링크 | NXG-, NXG-8200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-20.500MAGQ-T | 20.5MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.500MAGQ-T.pdf | ||
![]() | RT0603WRE0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0717K8L.pdf | |
![]() | WW12FT47R5 | RES 47.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT47R5.pdf | |
![]() | ICT93C46S | ICT93C46S ICT SMD or Through Hole | ICT93C46S.pdf | |
![]() | RB551V-30TE61 | RB551V-30TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB551V-30TE61.pdf | |
![]() | T6001 | T6001 SIEMENS SOP | T6001.pdf | |
![]() | RI-I11-112A-03 | RI-I11-112A-03 TI SMD or Through Hole | RI-I11-112A-03.pdf | |
![]() | HY528256YJC70 | HY528256YJC70 HYN SOJ | HY528256YJC70.pdf | |
![]() | X53238IZ-2.7T1 | X53238IZ-2.7T1 XICOR SOIC-8 | X53238IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | XO43CTBNA20M | XO43CTBNA20M VISH SMD or Through Hole | XO43CTBNA20M.pdf | |
![]() | AR1206FR-1012R4L | AR1206FR-1012R4L YAGEO SMD | AR1206FR-1012R4L.pdf | |
![]() | LTC4053EMSE-4.2#TR. | LTC4053EMSE-4.2#TR. LT MSOP | LTC4053EMSE-4.2#TR..pdf |