창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NXC-3200 (FUTURE TELECOM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NXC-3200 (FUTURE TELECOM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NXC-3200 (FUTURE TELECOM) | |
| 관련 링크 | NXC-3200 (FUTUR, NXC-3200 (FUTURE TELECOM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16255K00000B9R | RES SMD 5K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16255K00000B9R.pdf | |
![]() | 3.6V0.047F | 3.6V0.047F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.6V0.047F.pdf | |
![]() | RN5VD18AA-TR | RN5VD18AA-TR RICOH SOT-153 | RN5VD18AA-TR.pdf | |
![]() | 57G8890D4082 | 57G8890D4082 TI SOP28 | 57G8890D4082.pdf | |
![]() | TL432CDBZRG4 | TL432CDBZRG4 TI SMD or Through Hole | TL432CDBZRG4.pdf | |
![]() | NJM5015C | NJM5015C JRC DIP | NJM5015C.pdf | |
![]() | EP2C504F484C | EP2C504F484C ALTERA BGA | EP2C504F484C.pdf | |
![]() | BS 2303DS | BS 2303DS BS SOT-23 | BS 2303DS.pdf | |
![]() | CP6866AT | CP6866AT CYPRESS SMD or Through Hole | CP6866AT.pdf | |
![]() | M29702-14 | M29702-14 MNDSPEED BGA | M29702-14.pdf | |
![]() | 2SC4155A/HS | 2SC4155A/HS SY SOT-323 | 2SC4155A/HS.pdf | |
![]() | AM29LV160DB120WCCT | AM29LV160DB120WCCT AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DB120WCCT.pdf |