창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX8045GB-8.000M-STD-CSF-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NX8045GB-STD-CSF-6 Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | NDK | |
| 계열 | NX8045GB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 8pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.177" W(8.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 644-1280-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NX8045GB-8.000M-STD-CSF-6 | |
| 관련 링크 | NX8045GB-8.000M, NX8045GB-8.000M-STD-CSF-6 데이터 시트, NDK 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R6YA475KE15D | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R6YA475KE15D.pdf | |
![]() | H842K2DZA | RES 42.2K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H842K2DZA.pdf | |
![]() | CC2560BYFVR | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz | CC2560BYFVR.pdf | |
![]() | 263 776 PUE | 263 776 PUE FREESCALE QFN | 263 776 PUE.pdf | |
![]() | F930E107KBA | F930E107KBA NICHICON SMD or Through Hole | F930E107KBA.pdf | |
![]() | MC14071BD | MC14071BD ON SOP | MC14071BD.pdf | |
![]() | CKCA43X7R1C104MT | CKCA43X7R1C104MT TDK SMD or Through Hole | CKCA43X7R1C104MT.pdf | |
![]() | MP4707 | MP4707 TOSHIBA ZIP12 | MP4707.pdf | |
![]() | SNC54136J | SNC54136J TI CDIP14 | SNC54136J.pdf | |
![]() | FCN085J275 | FCN085J275 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN085J275.pdf | |
![]() | PP11826BH | PP11826BH PHI DIP/SMD | PP11826BH.pdf | |
![]() | SI3200G | SI3200G ORIGINAL IC | SI3200G.pdf |